中兴四核，中兴有款手机像素很好？是四核的…是啥型号

1，中兴有款手机像素很好？是四核的…是啥型号

grand s还有nubia z5。

中兴u5，z5

2，中兴四核和小米四核哪个比较好?

小米四核

当然是虾米喽，应该价格差异也很大吧

做工质量还是打牌好点，买的是售后服务，小米也不赖，不如魅族MX

3，为什么中兴四核的那么便宜？华为好吗？三星和华为有可比性吗？

四核看你干什么了 我用这四核没什么感觉 玩游戏比较少 如果资金少 又要选四核 华为不错 提醒一点 ram也同等重要 四核加512ram 还不如双核1g ram

4，8350cpu四个内核八个逻辑处理器什么意思啊啊

FX系列和APU系列的AMD的CPU是采用模块化设计的，一个模块两个核心但两个核心共用一个浮点运算器，所以你可以大概认为这是类似于INTEL的超线程（不准确的理解，只是可以这样认为），但是它的运算性能远远不如INTEL的超线程。

这样的处理器是四核处理器，而不是真正的八核处理器。只不过其内部有4个物理核心，而且由于这样的处理器使用了超线程技术，所以每个核心是两个线程，所以4个物理核心就是8个线程，也就形成了8个逻辑处理器，所以在操作系统的设备管理器里面看到的CPU数量是实际物理CPU数量的两倍

内核就是cpu有多少个核心打个比方逻辑处理器就是一个核心模拟出来的处理单位假如双核双线程，就是两个人，就是两个处理单位，没什么区别双核四线程就是那两个人会分身术，模拟两个处理单位，但肯定不是翻番的性能，只多出大概40%的性能

CPU: 英特尔酷睿四核5345 纯4核4线程主板: 英特尔全固G41主板 内存: 金士顿DDR3 4G 显卡: 独立盈弛GTS450 TC 1G 游戏显卡 硬盘: 希捷串口250G 机电：金河田普易达系列400W豪华机电（ 和四核q8300 4g内存 GT-2401G 160G硬盘 哪个比较好点 做设计用3d之类的 谢谢大家了

这款CPU是一个八核处理器，就是有八个内核可以处理进程。

5，中兴T98是否是真的四核平板,还有哪些是四核平板

中兴T98详细参数基本参数上市时间：2013年操作系统：Android4.0CPU/GPU处理器核心：Nvidia Tegra 3 四核，1.5GHz存储设备系统内存：1GB存储容量：16GB存储介质：Flash 闪盘显示屏屏幕尺寸：7英寸屏幕分辨率：1280x800屏幕描述：电容式触摸屏指取设备：触摸屏网络连接WiFi功能：WIFI无线上网网络模式：移动3G（TD-SCDMA）多媒体功能声音系统：内置音效芯片摄像头：双摄像头（前置：200万像素，后置：500万像素）格式支持视频格式：支持1080P高清视频播放图片格式：支持JPEG，GIF，BMP格式按键/接口音频接口：3.5mm耳机接口其他接口：电源接口电源参数电池类型：锂电池，4000毫安续航时间：具体时间视使用环境而定功能参数内置感应：智能重力感应外观参数产品尺寸：厚度为11.5mm机壳材质：复合材质机壳颜色：黑色平板电脑附件包装清单：平板电脑主机 x1充电器 x1数据线 x1说明书 x1保修卡 x1保修信息保修政策：全国联保，享受三包服务质保时间：1年质保备注：主机1年保修客服电话：400-880-9999电话备注：7:30-22:30详细内容：中兴通讯一直致力于向客户提供无微不至的专业技术服务，并向您承诺自购机日起（以购机发票为准），如因质量问题或故障，凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明，享受7日内退货，15日内换货，15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务！具体详情您可以拨打客服热线进行咨询。四核平板就太多了吧，各厂商都有的

打开设置找到隐私权，选择恢复出厂设置。在关机状态下，也可以通过按键恢复出厂设置，同时按下开机键和menu键（两个按键同时长按），会出现英文选项界面，有四个选项，按住平板上的圆圈按键是往下选择，按平板顶部的menu键是向上选择，选择第三个选项，然后按下home键，会自动恢复出厂设置，恢复完毕，之后会再出现英文选项，选择第一项，按下home键自动重启，恢复成功。

6，岳飞——南宋中兴四将之首_

岳飞（1103—1142），字鹏举，宋相州汤阴县（今河南汤阴县）人，抗金名将，中国历史上著名军事家、战略家、书法家、抗金英雄，位列南宋中兴四将之首。岳飞于北宋末年投军，从1128年遇宗泽起到1141年为止的十余年间，率领岳家军同金军进行了大小数百次战斗，所向披靡，“位至将相”。1140年，完颜兀术毁盟攻宋，岳飞挥师北伐，先后收复郑州、洛阳等地，又于郾城、颍昌大败金军，进军朱仙镇。宋高宗、秦桧却一意求和，以十二道“金字牌”下令退兵，岳飞在孤立无援之下被迫班师。在宋金议和过程中，岳飞遭受秦桧、张俊等人的诬陷，被捕入狱。1142年1月，岳飞以“莫须有”的“谋反”罪名，与长子岳云和部将张宪同被杀害。宋孝宗时岳飞冤狱被平反，改葬于西湖畔栖霞岭。追谥武穆，后又追谥忠武，封鄂王。岳飞是南宋最杰出的统帅，他重视人民抗金力量，缔造了“连结河朔”之谋，主张黄河以北的民间抗金义军和宋军互相配合，夹击金军，以收复失地。岳飞治军，赏罚分明，纪律严整，又能体恤部属，以身作则，他率领的“岳家军”号称“冻死不拆屋，饿死不打掳”，金人流传有“撼山易，撼岳家军难”的评语，表达对“岳家军”的由衷敬畏。岳飞反对宋廷“仅令自守以待敌，不敢远攻而求胜”的消极防御战略，一贯主张积极进攻，以夺取抗金斗争的胜利；他是南宋初唯一组织大规模进攻战役的统帅。岳飞的文学才华也是将帅中少有的，他的词作《满江红·怒发冲冠》，是千古传诵的爱国名篇，后人另辑有文集传世。中文名岳飞外文名YueFei别名岳鹏举、岳王爷、岳武穆国籍中国（宋朝）民族汉出生地相州汤阴县（今河南安阳汤阴县）出生日期1103年3月24日（北宋崇宁二年二月十五）逝世日期1142年1月27日（南宋绍兴十一年腊月廿九）职业军队统帅、军事家、战略家、诗人主要成就率军转战江南，收复重镇建康 剿除李成、曹成等几大游寇势力收复襄阳六郡，积极整顿防务，恢复生产平定杨么之乱连结河朔，积极与义军联络抗金北伐中原，取得郾城、颍昌大捷岳家拳、岳家枪的创始人代表作品《满江红·怒发冲冠》、《小重山·昨夜寒蛩不住鸣》、《乞出师札子》、《五岳祠盟记》等官职湖北、京西南路宣抚使兼营田大使爵位武昌郡开国公，追封鄂王谥号武穆、忠武

7，电脑4核和8核有什么区别

1. 四核是四个CPU单元同时运作，八核是八个核心同时运行。2. 不但要看核心数，还要看每个核心的运行速度。3. 如果每个核心的运行速度都相同，核心数多的，性能好。CPU处理器的核心 单核能同时处理一个线程 双核能同时处理两个线程 以此类推 但这并不是说核心越多,CPU计算速度越快,只有在同时处理多个线程时才会突显多核CPU的优越性 四核里面是由两个双核组成，每个双核是共享4M的L2的. 从理论上去看，在两者均未达到满载的时候，成绩应该相差不大。而双方都同时达到满载时，四核的成绩应该比双核好上一倍。 物理四核相对于物理双核提升的幅度最大值为80%左右。

如果数据是真实的。1、四核是四个CPU单元同时运作，八核是八个核心同时运行2、不但要看核心数，还要看每个核心的运行速度3、如果每个核心的运行速度都相同，核心数多的，性能好

前往百度APP查看回答你好亲～一、功耗不同：1、4核和8核的功耗相比，一般4核处理器的功能消耗要比8核处理器的低一些。二、线程不同：1、AMD的4核是4线程，8核是八线程。2、Intel4核处理器的线程是8线程，而8核处理器的线程是16线程。1、4核和8核的性能相比，一般8核处理器的性能要高于4核处理器的性能。四核处理器便是拥有四个处理核心，可共同工作。八核处理器则分为两种，一种实际上是“双四核”，即存在八个核心，八核相比四核处理器，八核处理器一般都能带来更好的数据处理能力，尤其在高清解码和游戏等方面，八核运算有着得天独厚的优势。八核处理器的得分的确更高，在理论上性能是更强的。但是，对于手机、平板等移动设备来说，真正需要权衡的是性能和续航的平衡，所以在实际应用中，用户可能不会感受到巨大的差异。祝您生活愉快～更多7条

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8核的话 一般来说 多开的性能好一些，但是大多数软件对多核优化并不好，单核能力才是主要的。不是说8核就好于4核的，要不然AMD的CPU早就上天了还会被嘲讽I3默秒全吗？不要听销售人员忽悠这个8核的，性能好，都是放屁。

8，中美贸易战:中兴要如何应对美方制裁?_

＂中兴＂与美方庭外达成协议的文本中的主要内容，翻看几篇网文发现真是五花八门的。其中罚金数量从十几亿到几十亿都有，而且原因主要集中在，是因为＂中兴＂没按美方要求，处理其内部十几至几十个涉案人员才引发这次美商业部发出禁令的。

从找到由＂中兴＂代表赵光明先生署名签字的协议看，纸上罚金除了三罪合併中有不明细算外，其他的总数约4亿三千万多美元，且协议要求处理四个＂中兴雇员＂。

无论如何，这份协议书的内容是很差劲的，因为没有达到预期效果而且埋下隐患。其中之一是让美方可以派员进入＂高科技中兴＂企業中，谁知道得到美方批准的監督员是什么背景？能够成为政府认可＂服务供应商＂都有可能是美国政府前雇员下海经商的，出于种族之间及政治观点等不同背景，那怕是即使华裔都有可能有身不由己的尷尬，何妨是洋人？

其二，企业对政府案要打贏是很难，但花钱消災也应爭取好一点條件的。

无论如何事情已经发生再讲已是无用了，只有据理力爭了。主要建议如下：

1）利用政府力量包括协调、资金、科技、外交层面等

2）聘請好一点的律师团队反诉，至少拖延美商务部执行制裁时间

3）联合国内相关企业以渡难关，协调其他中国芯

4）痛定思痛投入科研，彻底解决依赖他人产品问题

5）建立强有力情报部門为现在及未来发展

6）加强公关争取国民、基金经理人、投资者等支持

7）自我反思健全制度及个别管理层也应有所责任负责

8）以第三方代理人争取受影响国际、美企业工会、行业支持

制裁案已经不是单纯美方对一个私企的事情，是国与国之间的贸易战中的一环。而且，西方国家正在一致对外限制＂华为＂＂中兴＂等中国公司的手机及其他产品。如澳洲、英国等已经严令禁止政府部门使用中国这两家公司手机了。

某种程度上，可以说西方国家如此行为，可能已经涉及到公平贸易及违反WTO的问题了。如不制止有可能会漫淹到其他行业产品。

中国有十几亿人的购买力，如果有政府引导也是可以发挥作用的，如限制去美旅游消费、适当抵制美产品。中方也应出台严禁军方及政府部门用海外手机以防泄密。

当然更重要的是打敌自身硬。许多年前，个人就认为国家应集中力量与高科技企业共同搞出一个中国人拥有知识产权的操作系统。

这个系统太重要了。北朝有一次发射导弹，据说是使用微软视窗，而被微软背后下手使导弹偏离目标。这有多可怕？战争中打向敌人的，可能被人反导向自己。曾读或听某军事专家讲什么第三次世界大战，要如何如何扺挡住第一波攻击，再怎么样打……当自己打出去东东，几乎反打自己估计那时连司令员都晕菜了。

传说中国曾发射导弹也因美方关闭其GPS导航而出错了，我们才搞了北斗导航系统的。在大数据中央电脑前，每个人一上网都可被锁定。朋友闲聊时说有次到苹果店维修闲聊时亲眼所见，对方电脑上显示顾客上网所做之事。当然包括这篇文章在其云端储存中。

网上讲＂中兴＂这次败得一塌糊涂和其某员工报料有关，但和上述这事也可能有关吗？不得而知但美方情报非常准是公开的秘密，值得我們三思。无论如何，如果能因此使中国高科技产业包括＂中兴＂作出变革可以使坏事变好事。

以澳洲为例，企业科研投入资金是可以免税的，而且国家及许多基金都公开给个人及企业去申请做研究的。中国可以做得更好，如不但免税，还可对等奖励搞出科研成果的个人和企业。例如，每一分钱的企业资金投入科研，国家可以同时对等投入奖励企业，具体形式日后再聊。

当前，政府不要被这些烟雾弹打晕了，而可能是要集中力量尽早解决台湾问题和其他重大计划，个人一直认为才是重中之重。这也可能是美方背后主要想要捣乱我方的目标之一，大概他们的中情局闻到什么了……是不是这样？

9，从中兴缺芯看中国制造如何做强_

上世纪80年代，中国通讯市场用的全是进口设备，当时行业内流传着“七国八制”的说法，因为总共有8种制式的机型，分别来自7个国家：日本NEC和富士通、美国朗讯、瑞典爱立信、德国西门子、法国阿尔卡特、比利时BTM和加拿大北电。

1991年，38岁的郑州解放军信息工程学院院长邬江兴主持研制出了HJD04（简称04机）万门数字程控交换机，忙时处理能力是德国西门子的三倍，一举打破了“七国八制”的技术垄断，奠定了中国通讯设备行业的技术基石。

1985年，43岁的西安航天691厂技术科长侯为贵来到深圳，创办了一家组装话机和电风扇的企业。90年代初，针对农村市场推出了第一代程控交换机，赚到了第一桶金。1993年，这家企业通过改制成为了今天的中兴通讯。

封面图：中兴创业初期，右三为侯为贵

资料来源：天风证券研究所

同年，华为自主研发出了C&C08（简称08机）万门交换机，彻底打破“七国八制”的垄断，本土通讯设备厂商开始崛起。研发08机之前，任正非站在5楼会议室的窗边沉静地对全体干部说：“这次研发如果失败了，我只有从楼上跳下去，你们还可以另谋出路。”

凭借着04机打下的技术基础和“创一代”置之死地而后生的拼搏精神，中国通讯设备行业迅速崛起了四家企业——“巨大中华”，分别是北京的巨龙、大唐，深圳的中兴、华为，后来家底最厚的巨龙首先被历史辗为尘埃。

不到十年的时间，当年的“七国八制”被“巨大中华”以无法企及的速度扫地出门，中国的大型程控交换机实现了从模仿引进到自主研发的跨越。当年靠组装话机和电风扇起家的中兴通讯，如今成为了中国第二、全球第四的通信设备供应商。当年的“七国八制”，如今只剩下朗讯阿尔卡特（16年并入诺基亚）和爱立信。

2018年2月13日，美国情报部门以“国家安全”为由，呼吁美国人不要用中兴手机。2018年4月16日，美国商务部以“中兴未履行和解协定中的部分协议”为由，宣布禁止美国企业向中兴销售元器件至2025年。

30年，历史走了一个轮回。30年前，中兴在“七国八制”的围剿中起步，在技术封锁中诞生。30年后，中兴又回到了技术封锁的原点。当年的中国制造几乎处处被卡脖子，虽然今非昔比，京东方已经突破了“少屏”，但中兴仍然被美国的芯片、核心零部件以及操作系统卡住了脖子。

说中国在芯片上完全依靠进口，其实是妄自菲薄了，中国在芯片领域已经做出了一些成绩：华为不计成本投入海思做芯片，消费电子端的海思麒麟系列芯片已进入全球第一梯队；紫光股份收购了展讯、RDA、OmniVision，大力引进核心技术和人才；中芯国际挖来三星和台积电的元老梁孟松加速技术攻关；中国超算神威的CPU是上海国家高性能集成电路设计中心研发的SW26010。

不过，在高端芯片以及精密设备上要突破技术封锁，实现国产替代，中国制造仍然有很长的路要走。以中兴为例，中兴的三大主营业务：基站、光通信、手机，其中基站的上游芯片、射频基本依赖进口，光通信的高速芯片（DSP）也主要靠进口，手机的高端芯片和存储也是以进口为主。

中兴的困难一定程度上代表了中国制造的现状——够大不够强。有人说“中国制造参与全球分工，做大依靠的是劳动力廉价的比较优势，做强既无可能也无必要，用政策补贴做强是一种效率损失”，遗憾的是这种简单的经济学想法并不符合现实世界。

大而不强的中国制造被颠覆的例子比比皆是，中国的CRT彩电工业一度做到全球市占率第一，但遇到液晶的技术替代时被打得措手不及，原因是中国彩电工业与新技术的演进过程基本绝缘，既不了解液晶技术的进展，也难理解新技术的影响。

可是从做大到做强并不容易，2013年CCTV2拍了一部纪录片叫《大国重器》，第1集的名字叫《国家博弈》，其中有句话是某装备制造厂的厂长说的：“做大容易，有钱就能扩张规模，但是要做强、做到质量完全可控，这不是一年两年的功夫。”

中兴的困难既不是中国制造的个例，也不能以偏概全为中国制造的代表，至少和它的对手华为比，差距不止一个海思——据双方年报显示，2017年华为的销售收入是中兴的近6倍，净利润超过10倍，研发费用约为7倍。

最近十年，中国制造做强的曙光初现，出现了一批领跑者和创新者，比如通讯设备中的华为，智能手机中的华米OV，国产芯片中的海思，视频安防中的海康大华，云计算中的阿里，无人机中的大疆，轨道交通中的中车集团，声学电子元件中的歌尔瑞声，显示面板中的京东方，动力电池中的宁德时代等。

研究过这些企业的历史就会知道做大和做强并不是独立的，不经历市场份额的扩大很难做强，但是规模并非是做强的本质，从做大到做强，关键的问题是：是否在技术密集型行业和产业链的高附加值阶段发生了进口替代？是否迈向价值链的中高端？是否掌握了技术能力并能够迭代创新？

第一问：中国制造是否在技术密集型行业发生了进口替代？

在技术密集型行业里，进口替代率较高的中国制造包括：制药，电气设备，汽车，运输设备，计算机、电子、光学产品，石油炼焦，化学化工等。细分行业中，进口替代率较高的还包括：光电技术、集成电路、计算机通信、航空航天、汽车零部件、仪器仪表、机电设备、环保机械、塑料橡胶、有机化学等。

图1：2014年中国各行业进口替代率排名（本国消费驱动的本国总产出比全球总产出）

资料来源：WIND，天风证券研究所

然而，进口替代率高只代表做大，并不代表做强。中兴是中国第二、全球第四的通信设备供应商（资料来源：各公司财报），但基站的芯片、射频，光通信的高速芯片，手机的高端芯片和存储基本上都靠进口。以汽车制造为例，轮胎、玻璃、内饰、车灯、密封条、安全气囊几乎都能完全自主，但是自动变速箱、发动机电控系统、汽车电子等核心零部件的国产化率仍然较低，汽车芯片更是国产的禁区。

表1： 当前中国核心集成电路的国产芯片占有率

资料来源：《2017年中国集成电路产业现状分析》，天风证券研究所

第二问：中国制造到底在全球价值链的什么位置？

中国制造在全球价值链分工有两个特点：一是中国制造的价值链长，二是中国制造的附加值率低。一个产业的价值链越长，说明这个产业的全球化程度越高，分工越精细，附加值就越低，这就好比是奥运会，一个项目参加的国家越多，中国夺金的难度就越大，像马术这种少数国家参加的项目，中国努力一下反而可能突破。

在《哪些中国制造正在做大》说过：虽然中国在最低端制造占比已经很低，但市占率较高的制造业多数属于中低度技术密集型，处于价值链的中下游，而中高度技术密集型的制造业还不够多。价值链越短，附加值反而越高，意味着产业链的整合程度高，通常技术密集度也高。

图2：中国产业价值链长度 vs 附加值率

资料来源：WIND，天风证券研究所

所以中国制造主要就是两个方向：一是往价值链短的行业集聚，比如知识和技术密集的高端制造，然后把价值链长的行业逐渐转移出去；二是往价值链的中高端转移，比如从组装制造升级到设备材料和设计研发。中国制造里相对上游度较高（大于0.5）的是运输设备、塑料橡胶、金属制品。

处在中间（0.3-0.5）的是汽车、电气设备、机械设备。处在末尾（0.1-0.3）的是计算机、电子、光学产品、化学化工、基本金属。越在末尾的行业，越容易被核心技术和核心零部件卡脖子，也是中国制造越应该努力突破的方向。

图3：2014年中国制造相对上游度 vs 附加值率

资料来源：WIND，全球投入产出表数据，可贸易制造部门，天风证券研究所

十九大提出“要加快建设制造强国，发展先进制造业，推动互联网、大数据和实体经济深度融合；支持传统制造业优化升级，瞄准国际标准提高水平；促进产业迈向全球价值链中高端，培育若干世界级先进制造业集群”。有哪些中国制造正在迈向价值链的中上游呢？2004-2014年，上游度提升最快的技术密集型行业：运输设备，汽车，机械设备，计算机、电子、光学产品、电气设备。

图4：2004-2014年，全行业相对上游度变动率

资料来源：WIND，天风证券研究所

这些往价值链中高端走的行业，共同的特征是掌握技术，然后迭代。在技术密集型产业里，领先者的规模优势和技术优势会对后进者形成进入壁垒，而且壁垒还在迅速变高，差距越大进入的门槛就越高。

追赶型国家想要在一个领先者已经做大做强的领域切出一块蛋糕，一定要有新技术，并从边缘应用切入迅速降低成本后扩大应用，当边缘应用成为主流后，新技术迅速迭代占领市场，将原来的领先者挤出去，这就是技术替代的过程。从做大到做强的拐点就是掌握技术，然后就出现跳跃式发展。

第三问：中国制造是否掌握了技术能力并能够迭代创新？

如下图所示，从技术和专利申请的角度，2017年中国实现了一个超越，在技术方面反映技术应用活跃程度的PCT国际专利申请量，中国在2017年4月的月度申请量超过了日本，跃居世界第二。各专利技术，基本是美中日领跑。

中国在视听技术、电子通信、数字通信的专利申请数量是世界第一，在电气工程、计算机技术、光学、控制、制药等专利申请量是世界第二，在半导体、测量、医疗技术、精细有机化学、生物技术、材料冶金、涂料、纳米技术、化工、环保技术等专利申请量是世界第三。但在机床、高分子化学、高分子材料、发动机、涡轮机、机械元件等专利申请量在三名开外，这些是中国制造进一步实现技术突破和国产替代的方向。

图5：各国PCT专利申请对比

资料来源：WIND，天风证券研究所

麦肯锡曾经做过一个研究，对比中美创新力，将行业分成四类：工程技术型、效率驱动型、客户中心型、科学研究型。中国在资本密集的效率驱动型行业对比里全面占优，在比市场规模和服务水平的客户中心型行业里也不占下风。中美差距最大的是工程技术型行业里的航空、软件、医疗器械和科学研究型行业里的特种化学品、生物技术、半导体设计、创新药。

图6：中美创新实力对比

资料来源：麦肯锡《中美创新实力对比》，天风证券研究所

综合前面几个维度的分析（进口替代、价值链中高端、技术专利差距、创新程度），可以看出中国制造在一些领域和美国存在差距，但正在实现技术突破、进口替代，这些就是中国制造正在做强的行业方向。

这些产业包括但不限于：ICT（集成电路、半导体设备材料、光电技术、软件），航空（飞机、航空发动机、航空材料），医药生物（医疗器械、创新药、生物技术），新材料（特种化学品、高分子化学、高分子材料），高端装备（机床、发动机、泵、涡轮机、机械元件、仪器仪表）等。能缩小中美在这些领域创新能力差距的企业，就是未来中国制造的核心资产。

第四问：中国制造如何“补芯”

回到中兴受制于人的芯片领域，是知识和技术密集度最高的制造领域，被称为电子信息产业塔尖上的皇冠，芯片制造对设备材料工艺的要求是一项系统工程，也是大国制造崛起的试金石。

2017年，中国芯片市场总需求预计达到1.3万亿人民币。2014年，我国成立了国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。大基金设立以来，实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。中芯国际2016年的营收为29.21亿美元，全球市场占有率6%，排名世界第四。

中国在芯片的设计、制造、封装三大环节之中，差距最大是制造。2016年中国的集成电路进口为2271亿美元，也就是说约90%的芯片需要进口。据美国市场研究机构IC Insights统计，全球排名前十的芯片代工厂商，台积电占59%，美国格罗方德占11%，台湾联华电子占9%，中国制造仅占9%，到2020年国产化率预计将提升至15%。

芯片制造领域的中芯国际，据其财报显示，最先进的28纳米制程占营收的比例从2016年Q4的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%，梁孟松的到来能够加速中芯的28纳米高端制程的技术攻关。合肥长鑫和长江存储，目前类似5年前的京东方，正在快速建设推进存储器的研发和制造，拥有大批的研发队伍，短期看不到大规模盈利，但在技术上已经有所突破。据DIGITIMES报道，长江存储已于2017年成功研发32层NAND FLASH产品。

芯片设计集成领域，中国的集成能力应该属于世界先进水平。不要小看集成能力。这就好比一堆木料在某些人手里只能当柴火烧，某些人手里可以做出好家具。2017年，汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越，成为国产设计芯片在消费电子领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。

芯片国产化的另一个意义就是不断带动国产半导体设备商的进步。在技术密集型行业里，一旦下游的品牌渠道、系统集成设计、精密工艺技术被中国掌控，上游（设备、材料、核心零部件）就会集聚，如果中国企业能够通过研发或技术转移掌握了技术，上游最终也会被中国取代，这就是中国制造一步步实现完备产业链的过程。

京东方5代线量产后，吸引了数十家厂商在附近投资建厂，为京东方配套。事实证明，京东方不仅支撑了半导体显示工业，也带动了中国上游工业（设备和材料）的出现和发展，带起了做面板检测的精测电子，做LED芯片封装的木林森，做玻璃基板的东旭光电和彩虹股份，做偏光片的三利谱和盛波光电。

相同的道理，芯片的上游设备和材料也在稳步突破，北方华创已经覆盖到半导体设备多个核心领域，成为未来半导体国产化的重要一环。

2017年，长江存储购买了北方华创的氧化炉、PVD和刻蚀机用于生产线，实现国产半导体设备零突破。半导体光刻胶是微电子制造中技术壁垒最高的核心材料，基本被日本和美国企业垄断，严重依赖进口，部分内资企业已经取得技术突破，逐步实现进口替代。上海新昇半导体等中国公司正在进入12英寸大尺寸硅片的研发领域，逐步打破日本等国家在该领域的绝对垄断。。

当然国产芯片有的不只是希望，也在一些领域还处于望不见尽头的落后状态。

比如，2017年中国资本把全球三大移动GPU企业之一，苹果的GPU设计供应商的Imagination买了下来，该公司是和高通，ARM三分天下的移动GPU芯片设计公司，但至今尚未找到合适的中国科技公司对其进行技术吸收和转移。汽车芯片完全依赖进口，对国产厂商来说还是禁区，尽管紫光、大唐等正在试图突破，但目前国产厂商在汽车芯片领域还是处于望不见头的落后状态。

中国制造虽然在一些领域和美国存在不小的差距，但正在实现技术突破和进口替代，迈向价值链中高端。芯片国产化虽然在一些领域还处于望不见头的落后状态，但依靠国产芯片在设计集成和消费领域的市场规模和技术基础，实现芯片制造和芯片设备材料的进口替代也只是时间的问题。

美国对中兴的技术封锁到2025年，中兴正在发展的5G也是《中国制造2025》里的新一代信息技术产业。没了美国的技术支持，中兴的日子不好过，5G也可能受影响，但是回头看历史，中兴华为等又何尝不是在技术封锁里诞生的呢？历史总是以不同的方式重蹈覆辙，今天对中兴的技术封锁，可能会成为中国自主研发，加速实现芯片国产化、5G、高端制造的催化剂。