微芯官网,美国微芯科技公司

中国有自己生产的芯片吗？

你好，没错我就是峰哥，记得关注↑如果你问中国有没有自己的芯片，那么我只能说：没有！还有一段很长的长征路要走啊！就目前为止，中国还没掌握整套的技术，那些说中国能独立生产芯片的人，根本就不了解芯片的整个产业链。原材料，外延片，晶圆，封装测试，哪个企业或国家有整套的自主知识产权？更不说制造的设备和技术了。但你问中国有自己生产的芯片吗？那我的回答是：有！早在2002年，中科院就已经研究出第一枚“中国芯”——龙芯一号，也标志着中国人掌握着中央处理器的关键制造技术。

2005年中国首个自主知识产权的高性能cpu——龙芯二号正式亮相，并在中国人民大会堂正式发布。该芯片采用0.18微米的工艺，实际性能与奔腾4相当，是龙芯一号的10-15倍的实测性能。现如今，龙芯三号已经开始应用新一代的超级服务器曙光系列。目前国内设计的芯片就有龙芯，紫光，兆芯，长春光机，海思等。芯片的生产工艺是一门相当复杂的，涉及的技术门类实在太多太多，这是一个技术壁垒相当高的行业。

国内有哪些公司可成长为芯片巨头？

国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作。让我们先来看一下其产业链：集成电路/芯片产业链概述上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。

中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。下游：应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。集成电路各工序环节Top企业是什么制约了中国芯片的发展？1.半导体材料——晶圆生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。

2.设计芯片美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟，中国台湾的还有联发科，大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐，并且才刚刚起步。3 制造芯片设计完芯片后，在上面说的晶圆片上涂一层感光材料，然后就要用【光刻机】来制造啦。

具体步骤很复杂，有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等。说简单点，就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。然后，晶圆片就变成了这样：4.光刻机被称为芯片产业皇冠上的明珠。荷兰阿斯麦公司(ASML)，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。

美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机中芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片。5.封测用光刻机制造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

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