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▲银灿IS903也是DIY常用主控，三星颗粒质量不好控制三年前从数码之家关注到DIYU盘，就从论坛大神买了一个MLC32GB58元，采用SM3260AD主控 三星TSOP颗粒，实测写入速度有70MB/s，透明外壳带写保护。小白数码之家，为您解答！红米产品总监王腾的这波未发先拆的骚操作，我也是从没见过，不得不说，它所达到的宣传效果是不错的，热度甚至不亚于大哥小米10系列，做拆机视频的小伙伴可能要哭晕在厕所！言归正传，通过王腾的拆机视频，对比其他的骁龙865手机来讲的话，我们可以看到红米K30Pro的机身内部设计是非常紧凑的，特别是那块三明治设计的主板，而且在散热方面下了很大功夫。

数码小白如何获取一些数码常识？

谢谢邀请，非常荣幸能为大家解答这道题这道题里面的观点很多都是个人观点希望可以得到大家的认同，也希望大家多多提意见下面我就说说这道题的具体看法数码产品的更新换代速度极快这也代表着你的理论知识要跟得上发展速度。每一款新的产品出世即使不去购买，也要了解到相比于上款的进步点所在久而久之你会在数码领域有了自己的见解。

U盘有什么质量好的吗？麻烦推荐一下？

U盘质量好坏如何判定？一些密封外壳或者比大拇指还小的U盘，消费者弄不清楚主控颗粒，虽然便宜但传输速度非常慢，实际拷贝速度只有10-30MB/s，只达到USB2.0的标准，如果不是大牌正品，国产山寨质量堪忧，数据安全就难以保证。1.U盘首选品牌闪迪，金士顿，东芝，朗科，爱国者，三星，威刚，雷克莎备选型号：闪迪CZ73/CZ74（读速150MB/s），三星Bar Plus（读速200MB/s），这几款64GB大概70元，性价比还不错。

相同容量，金士顿DTMC3 （读速100MB/s）99.9元，MLC颗粒DTEG2就要199元，从稍贵到比较贵，各自感受。读速快的U盘适合但不一定能做Windows To GO系统。其他不标称读写速度，只标榜USB3.0高速，其实写入不会超过30MB/s，奇客不推荐。当然，如果不存放重要数据，不在乎读写快慢，偶尔使用就随便买了。

之所以推荐这些牌子，因为正品质量无虞，但要说到好U盘，就这几个大牌出过一些经典产品，比如十年前奇客用过爱国者迷你王（32MB 160元），五年前用过的闪迪至尊极速U盘CZ80（32GB 160元）。此外，买过胜创指甲盖U盘折损后果断弃用，之后用过金士顿Migo U盘做WinPE启动盘，随便插拔也没出过问题。

▲银灿IS903也是DIY常用主控，三星颗粒质量不好控制三年前从数码之家关注到DIY U盘，就从论坛大神买了一个MLC 32GB 58元，采用SM3260AD主控 三星TSOP颗粒，实测写入速度有70MB/s，透明外壳带写保护。后来由于USB接口松动，USB3.0降速到2.0，插电脑上提示“这个设备可以连接到USB3.0高速接口”，去年找到这位卖家，回复我说彻底挂掉再寄回去修，因为这U盘很少用，所以就先搁置着。

应该说固态U盘是发展趋势，但也有不少DIY是拆固态硬盘颗粒来做，质量确实不能一概而论，不懂黑片白片者不要随便买。由于U盘体积小，长时间读写发热量大，过于小巧也容易丢失，特别是有盖子的，于是奇客目光转向固态移动硬盘：自购NGFF转USB3.1接口硬盘盒，加上一块江波龙128GB MLC SSD，总价不到200元，实测读写320MB/s、150MB/s。

这个速度比U盘快不少，目前容量够用，后续还可自行升级，当然走SATA通道要求没那么高。不推荐的品牌：台电，联想，惠普，其他杂牌。因为多数产品是国内代工，很多读写速度不咋的，金玉其外败絮其中，虚有漂亮的外观而已，金属外壳也不代表质量好，购买时不能贪便宜。总之，买U盘还是要正规渠道，地摊货或网购可能买到山寨产品，以金士顿、三星最常见。

想要鉴别U盘真假，除了用ChipGenius检测主控颗粒型号，还可以用urwtest等软件校验数据，检查是否扩容。2.正确使用U盘随意插拔、经常断电、长时间插在电脑上，这是U盘三大禁忌。特别是当读写挂起时，千万不要硬拔U盘，否则可能导致损坏、数据丢失，插入系统无法识别（此时无法格式化，可尝试重新量产，但要知道主控及工具）。

对固态U盘来说，掉电保护做不好，强行拔下可能不会怎样，但是会累加坏块。一些固态移动硬盘新主控支持深度睡眠，Trim指令用于平衡颗粒损耗，需要在Win10系统才能工作在UASP模式下，跑出Nvme SSD的超极速。对于不能拆解的U盘，数据恢复和维修成本较高，主控闪存一体化的固态硬盘也一样。常见金属U盘就是这样，一旦损坏基本就是报废。

从拆解的红米k30pro中，对比前些时日发布的865手机怎么样？

小白数码之家，为您解答！红米产品总监王腾的这波未发先拆的骚操作，我也是从没见过，但是不得不说，它所达到的宣传效果还是不错的，热度甚至不亚于大哥小米10系列，做拆机视频的小伙伴可能要哭晕在厕所！言归正传，通过王腾的拆机视频，对比其他的骁龙865手机来讲的话，我们可以看到红米K30Pro的机身内部设计是非常紧凑的，特别是那块三明治设计的主板，而且在散热方面下了很大功夫。

那为什么会这么紧凑呢？为什么要在散热方面下功夫呢？下来给大家进行分析！为什么红米K30Pro的主板设计那么紧凑？用卢总的话来讲主要是因为：5G、弹出式、相机居中、大电量这几个方面，所以红米K30Pro的主板不得不采用三明治设计，三明治主板有优点，但也有也有明显的缺点。【原因】。5G一款手机支持5G，不仅仅是CPU集成5G或者外挂5G芯片就OK了的，除了这些东西，它还有加入很多元器件来组合，所以在元器件的数量上，5G的主板会比4G的多出很多。

这样的话，就需要更多的手机空间，但是手机空间是有限的，所以你只能增加各种元器件的密集程度，也就是得做得更紧凑一些。。弹出式从超级视频可以看到红米K30Pro的弹出式镜头的模组，占据了很大的一块地方，差不多占据了上半部分的四分之一，还有耳机孔也需要地方，所以现在有很多手机舍弃耳机孔也是因为这个原因。。相机居中红米K30Pro的四摄相机模组，加上居中的设计，也占据了主板的很大的空间，如果加上耳机孔和弹出式模组的话，几乎占据了主板部分三分之一的空间。

。大电量还有此次红米K30Pro为了保证续航，采用4700毫安的大电池容量，所以最后留给主板的空间就很少了。【三明治主板的优缺点】所以因为上面这些原因，红米K30Pro只能采用紧凑的三明治主板的设计。虽然说采用三明治的主板设计可以节省更多的手机空间，提高手机空间的利用率，但是缺点也是非常明显，那就是会增加手机的厚度，而且散热不好。

为什么这么讲呢?其实你想一下就知道了，三层设计，怎么可能不厚，然后三层叠加在一起，主板的散热比较集中，而且主板主板与主板之间的地方散热是比较困难，这就好像一个加热的三明治，拿出来是不是两个面都变凉了，中间的还是热的，就是这个道理。再加上865的发热又比较高，所以红米K30Pro不得不采用超大面积的VC散热板才能压得住，但你也可以看到，为了这个超大面积的散热板挖去了中框很大的一块地方，机身的强度肯定会受到一点点影响。

所以说三明治有优点也有缺点！对比其他手机厂商呢？由于其他的865手机大部分都是采用挖孔设计或者相机居左或居右设计，所以就没有了红米K30Pro的这些烦恼，所以都采用一层主板的结构，散热上也不需要想红米K30Pro下那么大的功夫。下面是小米10Pro、IQOO3、OPPOfindX2的超级图，你对比一下就知道啦！希望我的回答对你有帮助，别忘了点赞关注我哟！若有疑问，欢迎下方留言，我们一起讨论！。