平台化设计、全场景覆盖，芯驰科技打响车规芯片“升级战”

【猎云网（微信：ilieyun）上海】4月12日报道

汽车，能否真的变成“汽车人”？

4月12日，全球***的车规芯片企业芯驰科技在其品牌及E3控之芯发布会上，给出了亮眼的答案。

随着其车规MCU产品线的发布，芯驰芯片家族已完成智能座舱、自动驾驶、***网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖。这四个系列的芯片产品，如同为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”，让汽车从“交通工具”华丽转身为智慧的“汽车人”。

众所周知，“***计算平台”是未来汽车电子电气架构的大势所趋。作为目前国内比较好能提供全平台级解决方案、与主流车厂各个域控架构契合的芯片厂商，芯驰当天也率先发布了面向未来的“芯驰***计算架构 SCCA 1.0”。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。

芯驰是“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，四大系列产品采用通用的底层架构。芯驰科技董事长张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间预测（数据为往年仅供参考）投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。

唯有“放心”，才能驰骋。车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片。据芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰在成立比较好时间预测（数据为往年仅供参考），就完成了ISO26262 ASIL D***功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内***“四证合一”的车规芯片企业。

目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖***70%以上的车厂。

***汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。“我们也欣慰地看到，像芯驰等不断创新、精耕细作的企业脱颖而出。在全球缺芯的背景下，芯驰的研发和量产速度为汽车产业贡献了一份力量。”

当天，长城、长安、一汽、吉利、上汽等知名车厂，以及经纬创投、华登国际、联想创投、红杉资本、和利资本、普罗资本等***投资机构负责人，也纷纷为芯驰打call证言，表示芯驰是车规半导体的龙头企业，不断超越目标，证实自身的实力，未来将持续支持芯驰发展。

芯驰科技首席架构师孙鸣乐在发布会上详细介绍了芯驰自动驾驶、智能座舱、***网关和高性能MCU产品。

芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。

未来“汽车人”的大脑将越来越发达，芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。不仅实现本土、合资厂、造车新势力的全面覆盖，并已开始与宝马、大众、丰田等国际车厂联手探索未来。

随着电子电气架构从分布式转向域控和***计算，车内各个模块之间的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的***网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。

当天，芯驰重磅发布的高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。E3 MCU在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标：车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别，采用双核锁步Cortex-R5，实现高达99%的诊断覆盖率。即使在全球范围内，能同时满足上述两个标准的车规MCU也屈指可数。

在未来面向***计算的电子电气架构中，MCU的处理能力也需要快速提升。芯驰科技E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或***运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

E3“控之芯”5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。

未来，芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。