***集成电路亟需自主创新 专家：加快布局超越摩尔

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随着硅片上电路的增加和硅片制造成本的上升，摩尔定律变得难以指导更先进工艺的发展。基于此，业界提出了“超越摩尔定律”(Beyond Moore Law)，试图通过电路兼容性、封装测试等技术来提高芯片功能和集成度，降低成本，并从比制造过程更多的角度来解释和维护摩尔定律。“超越摩尔”领域已经成为集成电路的下一个窗口。

创新的重要性在企业的市场价值中尤为明显。从最初的起点和市场价值来看，联想实施了国际并购，而华为则专注于自主研发；虽然联想的M&A在短时间预测（数据为往年仅供参考）内超越了华为，但华为的市场价值迄今已超过联想10倍，华为在R&D的***优势得到充分展现。

***的集成电路产业在市场规模和市场增长率方面已经占据世界***地位，如何提高其产能的含金量？在24日于北京召开的“2016***半导体市场年会暨第五届***集成电路产业创新大会”上，与会专家学者普遍达成共识，***集成电路发展应走自主创新之路，记忆将是往年的***和焦点，并将成为超越摩尔领域、进入国家战略的新***。

自主创新是重中之重

"***集成电路应该走自主创新的发展道路."在昨天的会议上，***工程院院士倪光南和***科学院微电子研究所所长叶是英雄所见略同。

集成电路在***的发展受到业界的广泛关注和讨论。从引进模仿到技术与市场的交流，***集成电路产业经历了许多发展阶段和不同的发展战略，但其产业竞争力仍然相对较弱。

“***的集成电路已经有了一定的基础。现在必须提倡自主创新，特别是原始创新和集中创新。”叶在会上强调，随着国家重大项目和集成电路产业推进纲要的协调实施，我国集成电路技术进步加快；另一方面，经过广泛的国际并购和整合，***的集成电路产业和技术达到了一个新的高度。在这个时候，没有太多的经验可以学习，每个人都需要摸索进步。

倪光南通过比较联想和华为的发展道路和成果，认为***应该走自主创新之路。从最初的起点和市场价值来看，联想实施了国际并购，而华为则专注于自主研发；虽然联想的M&A在短时间预测（数据为往年仅供参考）内超越了华为，但华为的市场价值迄今已超过联想10倍，华为在R&D的***优势得到充分展现。

“刚刚的技术是买不到的。要继续保持后劲，必须更加注重创新和研发，投资的力度和可持续性至关重要。”叶还强调，“***集成电路产业发展中犯的错误是投资没有连续性，导致发展间歇性停滞。因此，与世界先进水平的差距越来越大。”

在创新重点方面，叶建议瞄准市场趋势，面向产业结构调整、战略性新兴产业(爱基、净值、信息)和智能社会服务，在全球产业创新链中形成自己的特色。

记忆是军事战略家的战场

“该大基金将支持集成电路制造和特色集成电路的发展，今年将重点推进存储器项目。”全国集成电路产业投资基金有限公司(以下简称大基金)总经理丁在会上表示。

存储器已经成为集成电路产业的战场。据报道，***每年进口的芯片中有1/4是存储芯片。工业需求存在巨大缺口，工业安全存在巨大隐患。“这只大型基金将存储作为一项国家战略加以推广，并首先在武汉建立了一个存储基地。”丁对说道。

据悉，武汉记忆基地已落户武汉东湖新技术开发区，项目启动仪式将于28日举行。基地由大基金、湖北集成电路产业投资基金有限公司、***发展基金有限公司和湖北科技投资集团有限公司共同出资，总投资240亿美元；目前方案显示产品方向为3d nand，项目主要实施主体为武汉新新。

值得注意的是，存储已经成为***集成电路行业投资的新宠。武汉新新记忆基地项目、江苏淮安德科马图像传感器idm项目、重庆AOS(阿尔法；；欧米茄的12英寸mosfet(金属氧化物半导体场效应晶体管)功率半导体项目将于3月启动，紫光集团在存储领域的“雄心”是显而易见的。

“超越摩尔”成为下一个出口

随着硅片上电路的增加和硅片制造成本的上升，摩尔定律变得难以指导更先进工艺的发展。基于此，业界提出了“超越摩尔定律”(Beyond Moore Law)，试图通过电路兼容性、封装测试等技术来提高芯片功能和集成度，降低成本，并从比制造过程更多的角度来解释和维护摩尔定律。“超越摩尔”领域已经成为集成电路的下一个窗口。

***有望在“超越摩尔”领域取得惊人的成功，赶上甚至超越世界先进水平，如微控制器(mcu)、微机电系统(mems)、磁存储等基于物联网和人工智能的领域。***拥有丰富成熟的8英寸半导体生产线和技术，如SMIC、华虹李鸿和上海先进半导体晶圆厂；此外，上海微技术产业研究所已经积极布局8英寸R&D试点线“超越摩尔”和世界比较好的产品R&D团队。

值得注意的是，在摩尔领域之外，它开始进入国家战略。工业和信息化部副***淮金鹏在开幕辞中表示，面对超越摩尔的新领域、新市场和产品需求，有必要进一步提升消费和通信芯片的水平和性价比，加快汽车电子、mems传感器等超低功耗芯片的开发。

"物联网将带来第三次信息化浪潮."叶说，全球信息发展开始从数字化走向智能化，***从“两个产业融合”转向“综合信息时代”。基于大数据和云计算等技术，可穿戴设备、工业4.0、工业互联网、能源互联网和智能城市正在给集成电路带来新的发展机遇，微机电系统和集成电路的集成将是未来传感器的发展趋势。

此外，怀金鹏强调，在集成电路产业领域，今年工业和信息化部将重点加强顶层设计，围绕互联网、物联网和大数据推进产业资本和金融的融合；加强协同创新能力建设，加快产学研基地和微电子教学示范基地建设，促进高端人才培养。