去年出货量达524亿颗 今年汽车芯片市场供需状况如何？

去年出货量达524亿颗 今年汽车芯片市场供需状况如何？ 字体： 小 中 大 分享到： 去年出货量达524亿颗 今年汽车芯片市场供需状况如何？ 2022-02-28 08:34:27 来源：***电子报

近日，知名调研机构IC Insights发布了汽车芯片市场刚刚分析。根据IC Insights提供的信息，往年全球汽车芯片出货量达到524亿。与往年相比，往年全球汽车行业的芯片出货量增长了30%，这是迄今为止的***增幅，远高于去年全球芯片出货量22%的增幅。

“供给跟不上需求”一直是困扰全球汽车行业很久的主旋律。但事实上，IC Insights的观点表明，汽车芯片短缺的真正原因在于往年汽车芯片的市场需求急剧增加，而不是半导体供应商无法提高产量。短期来看，虽然汽车芯片供应紧张的局面无法完全缓解，但在2023年，随着汽车芯片产能的不断释放和市场机制的不断完善，全球汽车芯片市场可能会呈现供需平衡的新局面。

市场需求激增导致供应紧张。

根据IC Insights发布的数据，在出货量方面，往年全球汽车芯片出货量达到524亿，是2011年(176亿)的3倍。从出货量增速来看，往年，全球汽车芯片出货量增速为迄今***，轻松超过往年汽车芯片出货量20%的增速。此外，往年，主要制造商向汽车行业出售的芯片数量比新冠肺炎疫情爆发前增加了27%。

因此，汽车芯片短缺的真正原因可能不是半导体供应商无法提高产量。该公司研究总监王小龙告诉《***电子报》记者，汽车芯片的供需其实是匹配的，但由于很多汽车芯片的商业周期较长，非常容易被囤货。目前部分汽车芯片被囤积，导致市场供不应求。

IC Insights认为，汽车芯片的市场需求激增是往年汽车芯片供应紧张的主要原因。

艾媒咨询首席分析师张毅在接受《***电子报》记者采访时特别提到，新能源汽车和智能汽车的发展迅速拉动了汽车芯片的市场需求。张毅表示，在传统工业制造领域，芯片的年产量增长基本维持在5%-7%之间。往年下半年至往年中期，新能源汽车和智能汽车开始在市场上流行，芯片市场需求年增长率达到20%左右。这种快速增长造成了汽车芯片市场约10%的产能短缺。

各大供应商掀起扩产潮。

供应方面，往年全球各大晶圆厂商掀起了一波扩产潮。

往年4月，TSMC表示将斥资28.87亿美元扩建南靖工厂28纳米成熟工艺，扩大月产能4万片。同年11月宣布在日本建设12英寸晶圆厂，月产能约4.5万片。同时将在***台湾省建立7 nm和28 nm晶圆厂，均计划于2024年建成。

除了TSMC，三星、UMC、英特尔和辛格也宣布了在往年扩大生产的计划。三星方面，往年5月，三星计划将系统半导体和代工的投资规模提高至171万亿韩元；往年10月，三星计划到2026年将代工产能提高到现在的3倍；往年11月，三星斥资170亿美元建造了一座12英寸晶圆厂，采用5纳米先进工艺。

UMC方面，往年4月，UMC携手联发科等大型芯片厂，扩大***台湾省台南科学园区12英寸工厂的产能。

英特尔方面，往年3月，英特尔宣布“IDM 2.0”战略，宣布将投资200亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂。往年9月，英特尔宣布将扩大在欧洲的生产，并向汽车制造商开放其在爱尔兰的半导体工厂。往年10月，英特尔在法国和意大利增设工厂，并在德国建立了主要生产基地。

对辛格而言，往年6月，辛格计划在新加波投资超过40亿美元，建立新的晶圆厂并扩大产能。往年7月，辛格投资10亿美元在美国上纽约州兴建晶圆厂。新工厂每年可增加15万片晶圆。

因为晶圆代工厂的产能具有一定的弹性，在产量的扩大下，芯片市场可能会在部分地区达到供需平衡。王小龙告诉《***电子报》记者，代工厂的产能是灵活的，可以根据市场情况调整产能。比如从往年下半年开始，液晶面板的驱动IC不再缺货，这样厂商就可以挪用产能去做一些目前产能不足的产品。

但需要注意的是，厂商采取的扩产措施并不会在短期内立即提升汽车芯片的产能。王小龙表示，芯片扩容的难度和成本都比较高，相关技术的发展也是一个循序渐进的过程，所以部分厂商的扩容效率会受到一定影响。

创道投资咨询总经理卜日新也对《***电子报》记者表示，由于汽车规芯片生产线建设门槛高，扩产速度相对较慢。

目前的供应短缺有望在2023年得到全面缓解。

对于汽车芯片市场能否在往年彻底消除供应短缺，许多分析师都相对谨慎。张毅告诉《***电子报》记者，虽然全球汽车芯片总出货量接近530亿，但短期的“缺货”问题仍然是大部分汽车企业需要过的坎。张毅认为，预计在2023年下半年，汽车芯片的短缺将得到一定程度的缓解。

“芯片市场规模大，产业链复杂，短期内很难完全达到供需平衡。”日芯对《***电子报》记者表示，往年汽车芯片的短缺仍将存在，但主要体现在结构性短缺上。造成这种情况的原因是，汽车仪表芯片的产能分布不均衡，不同类型的芯片产能不同。

汽车芯片按功能可分为MCU、AI芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器、存储器等类型的芯片。赛迪顾问IC中心高级顾问迟先年告诉《***电子报》记者，往年，MCU、AI芯片、power芯片三大类汽车规芯片可能会持续供不应求。考虑到整个供应链，再加上整车规芯片相对较长的R&D和制造周期，预计这种情况至少要到2023年初以后才能得到缓解。

新能源汽车和智能汽车的“核心”含量更高。王小龙告诉《***电子报》记者，目前新能源汽车和智能汽车缺乏硅基和化合物功率半导体。

如前所述，芯片制造领域产能的提升是一个渐进的过程。那么，目前激增的产能扩张会不会造成次年芯片市场的产能过剩呢？

对此，池先念认为，由于近两年全球芯片制造工厂产能持续扩张，根据下游市场发展趋势和汽车芯片供应链发展趋势，预计后年可能出现产能过剩。

张毅认为，未来三到五年，汽车芯片出现供过于求的可能性不大。他表示，目前新能源汽车市场增长非常迅速，燃油汽车的芯片需求依然不减，因此汽车芯片的市场需求将保持在较高水平。(记者张)据

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